Compañía surcoreana desarrolló la mayor memoria D-RAM del mundo para un paquete individual

Hynix Semiconductor Inc. una compañía surcoreana especializada en la producción de memorias para ordenadores, desarrolló un chip D-RAM (memoria dinámica de acceso aleatorio) de 16 GB para un paquete individual.

Para lograr esto, Hynix aplicó una nueva tecnología denominada Through Silicon Via (TSV), que le permitió colocar ocho chips DDR3 D-RAM de 2 GB en un solo paquete individual. El uso de la TSV también posibilita que este dispositivo de memoria trabaje  a más altas velocidades pero consumiento mucho menos (casi un 40%) que otros chips desarrollados con tecnologías anteriores, como los dispositivos PoP (Package on Package) o los MCP (MultiChip Package).
De esta forma, este nuevo chip de memoria D-RAM puede almacenar hasta 64 GB y puede utilizarse de manera generalizada para responder a la demanda para servidores con memoria de gran tamaño y otros productos.
Para los ejecutivos de Hynix, la nueva tecnología TSV se convertirá en la base de la industria de las memorias informáticas dentro de los próximos dos o cuatro años, dado que su aplicación permite montar una considerable cantidad de chips ocupando menos espacio físico y brindando mejores prestaciones.
Aparte del mercado de las memorias, la tecnología TSV también se podrá aplicar en el desarrollo  de nuevos sistemas de semiconductores y de sensores de imágenes.

 

Se espera que Hynix inicie la comercialización a gran escala de su nuevo sistema de chip a partir de 2013, con módulos de 64 GB y con capacidad de desarrollar una velocidad ocho veces más que los actuales dispositivos D-RAM.

Fuente: Hynix